Mart 2026için Resonac Pazar Payı Analizi

AIの急激な進化に伴い激変する半導体業界。そんななか、ある日本企業が世界に向けて新たなうねりを起こそうとしているのをご存じだろうか。 その企業こそ、半導体の後工程材料でトップクラスの世界シェアを誇るレゾナックだ。 2024年7月、日米の半導体関連企業11社を巻き込んだコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーで旗揚げ。半導体設計コンセプトの最先端であるGAFAMをはじめとしたテック企業と共創する、次世代半導体の一大研究拠点をつくるというのだ。 なぜいま動いたのか。半導体トレンドは、どんな局面を迎えているのか。 株式会社レゾナック 業務執行役兼エレクトロニクス事業本部副本部長の阿部秀則氏に、NewsPicks Studios取締役 Executive Producerの木嵜綾奈が話を聞いた。