7月 2026
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7月 2026TFME的市場佔有率分析
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新聞Tongfu Microelectronics Co., Ltd is developing HBM chips.According to South China Morning Post, Huawei teamed up with Chinese foundry Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing, and packaging firms Jiangsu Changjiang Electronics Tech, and Tongfu Microelectronics to produce HBM chips.
7月 1, 2024閱讀更多
新聞Tongfu Microelectronics Co., Ltd expands facilities to Malaysia, South-eastern Asia, Asia.StarFive, headquartered in Shanghai, is also building a design center in Penang, while TongFu Microelectronic expanded its facility in Malaysia through a joint venture with chipmaker AMD.
12月 18, 2023閱讀更多
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