Análisis de la cuota de mercado de Pitotech para noviembre 2025

現今市場上如消費性電子產品、行動裝置、電動車、國防、醫療等產業，因應市場趨勢，產品與其零組件越做越複雜來滿足多工與小型化的需求，對工程設計帶來更多的挑戰，產品設計中的連接器可能不是最起眼的元件，但卻是扮演著不可或缺的關鍵零組件，連接器對負責產品中裝置、元件起到連接電訊號的通訊用途，面對小型化產品的設計目標並確保符合規範，除了電磁通訊設計外，也必須解決小尺寸產生的熱源與散熱問題，如何在有限空間內將熱排出是很重要的，除了可靠度問題，也會因為熱與結構變形耦合效應，進而影響著通訊性能。 本次課程將以多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在高頻通訊的應用領域做通盤性的介紹，並以連接器案例帶入說明高頻電磁模擬的基本操作流程，並進一步的結合熱傳、結構力學模擬，分析熱效應與散熱設計對連接器的特性影響。歡迎從事連接器設計、機構與散熱部門等單位的各界先進參加與指導。